HPC相關報導 - 太報 TaiSounds

HPC

晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高　研調：中芯、三星市占差距縮小

2026-09-09 16:51

TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
南亞科旗下補丁9/16 740元登興櫃　　客戶NRE 2027年貢獻營收

2026-09-07 09:48

南亞科持股逾20%的子公司、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃，補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求，布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊（WoW）及Near Memory架構，提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案，並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來，補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
台指期先衝四萬七了！　台股本周突破四萬八高點要看兩關鍵

2026-09-07 00:30

美國8月就業遠優於預期，聯準會（Fed）9月升息機率近逼六成，但半導體族群抗跌，費半導更逆勢大漲3.37%，台積電ADR收漲2.85%，台指期夜盤大漲473點，攻上收在47182點，突破四萬七大關，市場預期，資金行情簇擁下，台股有望刷新今年6月23日盤中高點 48,218.87 點，但仍須關注將公布的生產者物價指數（PPI）和消費者物價指數（CPI），將是Fed升息最後關鍵。
志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

2026-08-31 15:26

PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷，切入半導體先進封裝領域，更打入CoWoS供應鏈，AI核心業務占上半年營收占比已達70%，先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%，志聖總經理梁又文表示，第一階段志聖轉型成功，未來將以「支援AI製造，也應用AI」為方向，深化先進封裝與先進PCB布局，讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
漢測9月底上櫃　切入熱管理、SLT、先進封裝和矽光子測試四戰場

2026-08-25 14:43

半導體設備大廠漢民集團，旗下專注晶圓測試的漢測去年登錄興櫃後，預計9月底登陸上櫃。受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫，漢測今年1至7月營收26.68億元，年增128.18％，超越去年全年營收，展現強勁成長動能。因應高階測試需求，未來將以高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備，以及矽光子測試三大市場，做為成長引擎。
安聯00412A 手握AI關鍵亞洲半導體　　蕭惠中：Q4布局散熱光通訊

2026-08-25 11:26

安聯投信第4檔主動式ETF 00412A 由安聯王牌基金經理人，操盤規模達4000億的蕭惠中操刀。因應2030年全球半導體市場規模上看1.6兆美元，00412A 網羅亞洲半導體關鍵布局。
路透：三星晶圓代工漲價15%　利用台積電產能不足空隙

2026-08-19 20:35

路透社週三（19日）報導，兩名知情人士表示，由於人工智慧（AI）晶片的需求緊縮了由台積電（TSMC）長期主導的晶圓代工產能，三星電子已將部分先進晶圓代工服務的新訂單價格調高達15%。
【崇越法說】半導體材料熱絡！董座曾海華：下半年逐季旺　訂單看至2030

2026-08-17 15:33

半導體材料服務商崇越科技今日（8/17）召開法說會，由董事長曾海華率領經營團隊回應法人提問。受惠於 AI 與 HPC 強勁浪潮，驅動2奈米以下先進製程、CoWoS 封裝及記憶體大廠加速擴產，曾海華對下半年營運抱持高度樂觀，預估第三、四季將逐季成長，且下半年表現將優於上半年，全年營運與2027年中長期展望均相當可期。
【崇越法說】第二季營收獲利續創單季新高　每股盈餘7.92元

2026-08-17 14:50

半導體材料服務商崇越科技今日（8/17）召開法說公布第二季營運報告。受惠全球AI與HPC高效能運算引爆，帶動光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具以及研磨液全面迎來拉貨潮，崇越第二季營收首度突破200億元大關，EPS衝上7.92元，刷新上季創下的6.86元紀錄，再創單季EPS歷史新高。
【最強手機晶片2-2】被迫囤積10億晶圓？記憶體短缺衝擊台積電先進封裝

2026-08-16 07:45

AI資料中心基礎建設引發DRAM記憶體供需失衡，衝擊消費性電子供應鏈，首當其衝的將是9月上市、首款採用台積電2奈米的iPhone 18 Pro手機。市場近期驚傳，台積電因DRAM供應緊張，被迫囤積約10億美元的2奈米處理器半成品（晶圓）無法完成封裝，引發業界一片譁然！

晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高 研調：中芯、三星市占差距縮小

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